3、被檢測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)速度被檢測(cè)的物體運(yùn)動(dòng)速度，如位移、旋轉(zhuǎn)的速度過(guò)快時(shí)，應(yīng)考慮加長(zhǎng)、加寬或加厚等措施，以加長(zhǎng)感應(yīng)時(shí)間，達(dá)到穩(wěn)定可靠。4、感應(yīng)距離（靈敏度）常用的感應(yīng)距離有1、2、4mm，與感應(yīng)裝置越靠近，靈敏度越高，動(dòng)作效果越好，可靠性高。接近開(kāi)關(guān)經(jīng)常接到客戶(hù)的來(lái)電問(wèn)讓我們給推薦一款接近開(kāi)關(guān)。在讓廠(chǎng)家給大家推薦型號(hào)前訂貨方應(yīng)首先明確自己需要怎樣的接近開(kāi)關(guān)接近開(kāi)關(guān)

電容式接近開(kāi)關(guān)測(cè)量的時(shí)候一般情況之下就是形成電容器的一個(gè)極板，這個(gè)的另外一個(gè)極板就是開(kāi)關(guān)的外殼。后面所說(shuō)的這個(gè)外殼在實(shí)際測(cè)量的過(guò)程當(dāng)中，一般是要接地的，或者與機(jī)器的機(jī)殼來(lái)進(jìn)行連接。當(dāng)有物體接近開(kāi)關(guān)的時(shí)候，無(wú)論是不是導(dǎo)體，電容的介電常數(shù)都會(huì)在此時(shí)發(fā)生或多或少的變化，當(dāng)然，電容量也會(huì)因此而改變，從而引起電路狀態(tài)也就是與測(cè)量頭相連接的發(fā)生一定的變化，最終來(lái)控制電容式接近開(kāi)關(guān)的開(kāi)或閉合。。明確以下八點(diǎn)，就可以輕松選擇最適合的接近開(kāi)關(guān)了。1.根據(jù)檢測(cè)物體選擇接近開(kāi)關(guān)類(lèi)型。如果檢測(cè)物體為金屬首選電感式接近開(kāi)關(guān)，如果檢測(cè)物體為非金屬如木材、塑料、紙、水等或較小較細(xì)的金屬則應(yīng)選擇電容式接近開(kāi)關(guān)。4.接近開(kāi)關(guān)的選型和檢測(cè)4.1.接近開(kāi)關(guān)的選型對(duì)于不同的材質(zhì)的檢測(cè)體和不同的檢測(cè)距離，應(yīng)選用不同類(lèi)型的接近開(kāi)關(guān)，以使其在系統(tǒng)中具有高的性能價(jià)格比，為此在選型中應(yīng)遵循以下原則：4.1.1.當(dāng)檢測(cè)體為金屬材料時(shí)，應(yīng)選用高頻振蕩型接近開(kāi)關(guān)，該類(lèi)型接近開(kāi)關(guān)對(duì)鐵鎳、A3鋼類(lèi)檢測(cè)體檢測(cè)最靈敏。對(duì)鋁、黃銅和不銹鋼類(lèi)檢測(cè)體，其檢測(cè)靈敏度就低。

接近開(kāi)關(guān)2.霍爾接近開(kāi)關(guān)工作原理原理簡(jiǎn)介：當(dāng)一塊通有電流的金屬或半導(dǎo)體薄片垂直地放在磁場(chǎng)中時(shí)，薄片的兩端就會(huì)產(chǎn)生電位差，這種現(xiàn)象就稱(chēng)為霍爾效應(yīng)兩線(xiàn)式接近開(kāi)關(guān)的靜態(tài)漏電流約為0.5~1.5mA，在選型時(shí)，應(yīng)保證接近開(kāi)關(guān)的漏電流小于PLC邏輯0信號(hào)的最大電流，并留有一定的裕量。如果不能滿(mǎn)足這一條件，兩線(xiàn)式接近開(kāi)關(guān)可能出現(xiàn)誤動(dòng)作。使用時(shí)最好實(shí)測(cè)兩線(xiàn)式接近開(kāi)關(guān)的漏電流的大小。。兩端具有的電位差值稱(chēng)為霍爾電勢(shì)U，其表達(dá)式為U=K·I·B/d其中K為霍爾系數(shù)，I為薄片中通過(guò)的電流，B為外加磁場(chǎng)（洛倫慈力Lorrentz）的磁感應(yīng)強(qiáng)度，d是薄片的厚度。

接近開(kāi)關(guān)相反，當(dāng)采用NPN集電極開(kāi)路型接近開(kāi)關(guān)時(shí)，由于接近開(kāi)關(guān)內(nèi)部輸出端與24V間的電阻很大，無(wú)法提供電耦合器件所需要的驅(qū)動(dòng)電流，因此需要增加“上拉電阻”接近開(kāi)關(guān)電感式接近開(kāi)關(guān)和電容式接近開(kāi)關(guān)的區(qū)別：電容式接近一個(gè)開(kāi)關(guān)是對(duì)任何工作介質(zhì)都檢測(cè)，電感式接近實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)只對(duì)金屬進(jìn)行檢測(cè)。電容式接近開(kāi)關(guān)措施通常是構(gòu)成電容器的板，所述殼體的所述另一個(gè)板是開(kāi)關(guān)。測(cè)量裝置底盤(pán)接地或連接在殼體通常是。當(dāng)對(duì)象被移動(dòng)接近開(kāi)關(guān)，無(wú)論它是否是一個(gè)導(dǎo)體，由于它靠近，為使介電常數(shù)的總電容被改變，從而使電容的變化，從而使連接到所述電路的狀態(tài)測(cè)量頭和也將變化，由此，控制可以打開(kāi)或關(guān)閉。這種接近開(kāi)關(guān)檢測(cè)對(duì)象并不限定于導(dǎo)體，絕緣可以是液體或粉末等。。如圖。增加下拉電阻后應(yīng)注意，此時(shí)的PLC內(nèi)部輸入信號(hào)與接近開(kāi)關(guān)發(fā)信狀態(tài)相反，即接近開(kāi)關(guān)發(fā)信時(shí)，“上拉電阻”上端為0V，光電耦合器件無(wú)電流，內(nèi)部信號(hào)為“0”；未發(fā)信時(shí)，PLC內(nèi)部DC24V與0V之間，通過(guò)光電耦合器件、限流電阻、“上拉電阻”經(jīng)公共端COM構(gòu)成電流回路，輸入為“1”。